伤口足模型

伤口足模型

模拟一名80岁的患者的足部，在评估各种伤口时提供真实的体验。有20种不同的伤口情况模拟，包括压迫伤*和足部异常，内踝1级压力性损伤；第2阶段：侧足（第5趾后）受压伤；第3阶段脚后跟压力性损伤伴感染；4级外踝压力性损伤，肌腱和骨外露（伴有骨髓炎）；

第4阶段：足部内侧（拇趾后方）压力性损伤，肌腱外露并脱落；

脚尖疑似DTI（深部组织损伤），触诊时有“糊状/沼泽状”感觉；

侧足不稳定焦痂*足底第1指全层损伤，可能是糖尿病神经病变病因；

第四跖指骨关节下骨痂；

第二趾截肢*第五趾干燥性坏疽（缺血）

第4趾和第5趾之间的指间浸渍；

第三趾和第四趾之间第一关节处的部分厚度伤口；

第三趾尖骨痂；

脚趾内侧向内生长的趾甲；

脚趾上的真菌增厚的趾甲；

脚趾第一个关节处起水泡；

皮肤缝合伤口等

产品编号: 1017978 [w46516]

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